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IC封装胶(普通型) GBZ-450
性能、特点
1、该胶由A、B组份组成。无恶臭气味,对环境无污染,对人体无害。
2、粘度小、易配胶、便于操作。
3、在室温下可以固化,(30g)40℃/4~6小时固化,。如在60℃下2小时就可以固化。
4、具有优良耐紫外线辐照耐湿热老化、耐腐蚀、耐冷热冲击性,适合于电子、电器产品之绝缘密封,尤适于摄像头(FPC+ABS)的粘接密封。
1、该胶由A、B组份组成。无恶臭气味,对环境无污染,对人体无害。
2、粘度小、易配胶、便于操作。
3、在室温下可以固化,(30g)40℃/4~6小时固化,。如在60℃下2小时就可以固化。
4、具有优良耐紫外线辐照耐湿热老化、耐腐蚀、耐冷热冲击性,适合于电子、电器产品之绝缘密封,尤适于摄像头(FPC+ABS)的粘接密封。
使用方法
1、在干净的容器内,按A :B=100:40的重量配比,充分混合搅拌10~20分钟即可使用。
2、如果电器绝缘性要求不高时,密封时可以不用脱泡,如果绝缘性要求高时,最好把胶料脱泡使用。
3、固化后被灌封物件在室温下(25℃)静放0.5~1小时,按规定的固化条件固化即可。为了提高生产效率,可把被灌封的物件放入60~70℃的烘箱中进行加热固化,120分钟后即可取出。
主要技术参数
固化前:
外观 A组分(黑色膏状物) B组分(微黄色液体)
粘度30℃ A组分9000cps B组分210cps
固化后性能:
固化物外观: 黑色光亮
压缩强度: 800kg/cm2
弯曲强度: 540kg/cm2
粘接强度: 60℃/60分后 60 kg/cm2
24小时后 100 kg/cm2
体积电阻ohm-cm 5×1016
表面电阻ohm 6.8×1014
击穿电压KV/mm 20~21
介电常数1KHZ 4.2
介电损耗1KHZ 0.006
线性收缩率: 0.2%
硬度(邵氏D) 70
吸水率 ≤0.6(100℃×24小时)
耐湿热老化(GB/T1865) 500小时无开裂
使用温度 -40~100℃
热膨胀系数: 37ppm
注意事项
1、双组份胶一经混合,固化反应即开始,请在可使用期内尽快用完,以免影响表面流平效果。
2、待封装的电子器件必须清洁、干净、去湿、无油污。
3、B组份对皮肤有轻微刺激性,如不小心粘在皮肤或衣服上,要及时清除干净。
包装、贮存
1、其包装为280g/组、5公斤/组、20公斤一件,如用户有特别需要可改用其他规格包装。
2、要贮存在阴凉、避光处,有效期为一年。
典型用途
该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击,在高温下(175℃)仍可连续工作,特别适用于CMOS芯片的封装,也可用于包封晶体管子及类似半导体元器件。
包装
5㎏/桶
1、在干净的容器内,按A :B=100:40的重量配比,充分混合搅拌10~20分钟即可使用。
2、如果电器绝缘性要求不高时,密封时可以不用脱泡,如果绝缘性要求高时,最好把胶料脱泡使用。
3、固化后被灌封物件在室温下(25℃)静放0.5~1小时,按规定的固化条件固化即可。为了提高生产效率,可把被灌封的物件放入60~70℃的烘箱中进行加热固化,120分钟后即可取出。
主要技术参数
固化前:
外观 A组分(黑色膏状物) B组分(微黄色液体)
粘度30℃ A组分9000cps B组分210cps
固化后性能:
固化物外观: 黑色光亮
压缩强度: 800kg/cm2
弯曲强度: 540kg/cm2
粘接强度: 60℃/60分后 60 kg/cm2
24小时后 100 kg/cm2
体积电阻ohm-cm 5×1016
表面电阻ohm 6.8×1014
击穿电压KV/mm 20~21
介电常数1KHZ 4.2
介电损耗1KHZ 0.006
线性收缩率: 0.2%
硬度(邵氏D) 70
吸水率 ≤0.6(100℃×24小时)
耐湿热老化(GB/T1865) 500小时无开裂
使用温度 -40~100℃
热膨胀系数: 37ppm
注意事项
1、双组份胶一经混合,固化反应即开始,请在可使用期内尽快用完,以免影响表面流平效果。
2、待封装的电子器件必须清洁、干净、去湿、无油污。
3、B组份对皮肤有轻微刺激性,如不小心粘在皮肤或衣服上,要及时清除干净。
包装、贮存
1、其包装为280g/组、5公斤/组、20公斤一件,如用户有特别需要可改用其他规格包装。
2、要贮存在阴凉、避光处,有效期为一年。
典型用途
该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击,在高温下(175℃)仍可连续工作,特别适用于CMOS芯片的封装,也可用于包封晶体管子及类似半导体元器件。
包装
5㎏/桶
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